Test Coupon：俗称阻抗条女神 调教
本文援用地址：https://www.eepw.com.cn/article/202403/456568.htmTest Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所坐褥的 PCB 的特质阻抗是否满足遐想的要求，一般要范围的阻抗有单端线和差分对两种情况，是以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要范围的线相通，最遑急的是测量时接地点的位置。
为了减少接地引线(ground lead) 的电感值，TDR 探棒(probe)接地的地点芜俚相当接近量信号的地点(probe tip)，是以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和边幅要适当所用的探棒的规格。
▍ 金手指
这里的金手指天然不是指加藤鹰啦，金手指(Gold Finger，或称Edge Connector)遐想的办法，是用来与伙同器(Connector)弹片之间的伙同进行压迫战役而导电互连.之是以给与金是因为它优胜的导电性及抗氧化性.你电脑里头的内存条或者显卡版块那一滑黄灿灿的东西即是金手指了。
那问题来了，金手指上的金是黄金吗？老wu认为应该是金的，但不是纯金。为啥？应为纯金的硬度不够，我们看古装剧里，那些为了考证金元宝是不是真金的，都会用大门牙去咬一下望望有莫得牙印，老wu不知谈这是不是神编剧在鬼扯，但金手指要支吾时常性的插拔动作，是以相对于纯金这种“软金”，金手指一般是电镀“硬金”，这里的硬金是电镀合金（也即是Au偏激他的金属的合金），是以硬度会比拟硬。
▍ 硬金，软金
硬金:Hard Gold;软金 soft Gold
电镀软金是以电镀的边幅析出镍金在电路板上，它的厚度范围较具弹性。一般则用于COB(Chip On Board)上头打铝线用，或是手机按键的战役面，而用金手指或其它适配卡、内存所用的电镀金大批为硬金，因为必须耐磨。
想了解硬金及软金的由来，最佳先稍许了解一下电镀金的历程。姑且不谈前边的酸洗过程，电镀的目基本上即是要将「金」电镀于电路板的铜皮上，但是「金」与「铜」奏凯战役的话会有电子移动扩散的物理反馈（电位差的干系），是以必须先电镀一层「镍」四肢终止层，然后再把金电镀到镍的上头，是以我们一般所谓的电镀金，其推行称呼应该叫作念「电镀镍金」。
而硬金及软金的辞别，则是临了镀上去的这层金的成份，镀金的时候不错给与电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比拟软，是以也就称之为「软金」。因为「金」不错和「铝」形成精致的合金，是以COB在打铝线的时候就会非常要求这层纯金的厚度。
另外，要是给与电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，是以也就称之为「硬金」。
▍ 通孔：Plating Through Hole（PTH）
电路板不同层中导电图形之间的铜箔清醒即是用这种孔导通或伙同起来的，但却不成插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠蓄积形成的。铜箔层互相之间不成互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，是以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号汇注，因此就有了汉文导通孔的称号。
通孔亦然最肤浅的一种孔，因为制作的时候只消使用钻头或激光奏凯把电路板作念全钻孔就不错了，用度也就相对较低廉。但是相对的，有些电路层并不需要伙同这些通孔，但过孔却是全板瓦解，这样就会形成花费，非常是对于高密度HDI板的遐想，电路板寸土寸金。是以通孔诚然低廉，但未必候会多用掉一些PCB的空间。
▍ 盲孔：Blind Via Hole（BVH）
将PCB的最外层电路与周边内层以电镀孔伙同，因为看不到对面，是以称为「盲孔」。为了加多PCB电路层的空间行使，应时而生「盲孔」工艺。
盲孔位于电路板的顶层和底层名义，具有一定的深度，用于上层清醒同底下内层清醒的伙同，孔的深度一般有规则的比率（孔径）。这种制作边幅需要非常慎重，钻孔深度一定要恰到公正，不慎重的话会形成孔内电镀清苦。因此也很少有工场会选定这种制作边幅。其实让预先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，临了再黏合起来亦然不错的，但需要较为精密的定位和对位装配。
▍ 埋孔：Buried Via Hole (BVH)
埋孔，即是印制电路板(PCB)里面浪漫电路层间的伙同，但莫得与外层导通，即莫得延迟到电路板名义的导通孔的意念念。
这个制作过程不成通过电路板黏合后再进行钻孔的边幅实现，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀科罚，临了全部黏合。由于操作过程比原本的导通孔和盲孔更而已，是以价钱亦然最贵的。这个制作过程芜俚只用于高密度的电路板，加多其他电路层的空间行使率。
我们在画好PCB后，将其发送给PCB板厂打样或者是批量坐褥，我们在给板厂下单时，会附上一份PCB加工工艺评释文档，其中有一项即是要注明选用哪种PCB名义科罚工艺，而况不同的PCB名义科罚工艺，其会对最终的PCB加工报价产生比拟大的影响，不同的PCB名义科罚工艺会有不同的收费，下边我们科普一些对于PCB名义科罚工艺的术语。
▍ 为什么要对PCB名义进行出奇科罚？
因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊合有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会形成焊盘与元器件无法焊合，正因如斯，PCB在坐褥制造时，会有一都工序，在焊盘名义涂（镀）覆上一层物资，保护焊盘不被氧化。
目下国内板厂的PCB便面科罚工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 炎风整平）、千里锡、千里银、OSP(防氧化)、化学千里金（ENIG）、电镀金等等，天然，出奇应用场面还会有一些出奇的PCB名义科罚工艺。
对比不同的PCB名义科罚工艺，他们的资本不同，天然所用的场面也不同，只选对的不选贵的，目下还莫得最好意思满的PCB名义科罚工艺疏忽适当统共应用场景（这里讲的是性价比，即以最低的价钱就能满足统共的PCB应用场景），是以才会有这样多的工艺来让我们给与，天然每一种工艺都各有千秋，存在的既是合理的，枢纽是我们要意志他们用好他们。
下边来对比一下不同的PCB名义科罚工艺的优污点和适用场景。
裸铜板
优点：资本低、名义平整，焊合性精致（在莫得被氧化的情況下）。
污点：容易受到酸及湿度影响，不成久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜泄露在空气中容易氧化；无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就还是氧化了。要是有测试点，必须加印锡膏以驻防氧化，不然后续将无法与探针战役精致。
喷锡板（HASL，Hot Air Solder Levelling，炎风整平）
优点：价钱较低，焊合性能佳。
污点：不适当用来焊合细破绽的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的名义平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细破绽引脚(fine pitch)元器件较易形成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面还是过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡从头熔融而产生锡珠或访佛水珠受重力影响成滴落的球状锡点，形成名义更不屈整进而影响焊合问题。
喷锡工艺也曾在PCB名义科罚工艺中处于主导地位。二十世纪八十年代，越过四分之三的PCB使用喷锡工艺，但昔日十年以来业界一直都在减少喷锡工艺的使用。喷锡工艺制程比拟脏、难闻、危机，因而从未是令东谈主提神的工艺，但喷锡工艺对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是极好的工艺。在密度较高的PCB中，喷锡工艺的平坦性将影响后续的拼装；故HDI板一般不选定喷锡工艺。
跟着时代的跳跃，业界当今还是出现了适于拼装间距更小的QFP和BGA的喷锡工艺，但推行应用较少。目下一些工场选定OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺；时代上的发展也使得一些工场选定千里锡、千里银工艺。加上连年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限定。诚然目下还是出现所谓的无铅喷锡，但这可将触及到建造的兼容性问题。
OSP（Organic Soldering Preservative，防氧化）
优点：具有裸铜板焊合的统共优点，过时（三个月）的板子也不错从头作念名义科罚，但芜俚以一次为限。
污点：容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时候内完成，芜俚第二次回流焊的恶果会比拟差。存放时候要是越过三个月就必须从头名义科罚。掀开包装后需在24小时内用完。OSP为绝缘层，是以测试点必须加印锡膏以去除原本的OSP层智商战役针点作电性测试。
OSP工艺不错用在低时代含量的PCB，也不错用在高时代含量的PCB上，如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面，OSP应用也较多。PCB要是莫得名义伙同功能性要求或者储存期的放纵，OSP工艺将是最梦想的名义科罚工艺。但OSP不适当用在少许千般的居品上头，也不适当用在需求预估不准的居品上，要是公司内电路板的库存时常越过六个月，的确不暴虐使用OSP名义科罚的板子。
千里金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）
优点：不易氧化，可万古候存放，名义平整，适当用于焊合细破绽引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选。不错调换屡次过回流焊也不太会裁减其可焊性。不错用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。
污点：资本较高，焊合强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会跟着时候氧化，永久的可靠性是个问题。
千里金工艺与OSP工艺不同，它主要用在名义有伙同功能性要乞降较长的储存期的板子上，如按键触点区、路由器壳体的角落伙同区和芯片科罚器弹性伙同的电性战役区。由于喷锡工艺的平坦性问题和OSP工艺助焊剂的断根问题，二十世纪九十年代千里金使用很广；其后由于黑盘、脆的镍磷合金的出现，千里金工艺的应用有所减少，不外目下确切每个高时代的PCB厂都有千里金线。
酌量到撤离铜锡金属间化合物时焊点会变脆，相对脆的镍锡金属间化合物处将出现好多的问题。因此，便携式电子居品（如手机）确切都选定OSP、千里银或千里锡形成的铜锡金属间化合物焊点，而选定千里金形成按键区、战役区和EMI的屏蔽区，即所谓的给与性千里金工艺。
千里银（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）
千里银比千里金低廉，要是PCB有伙同功能性要乞降需要裁减资本，千里银是一个好的给与；加上千里银精致的平坦度和战役性，那就更应该给与千里银工艺。在通讯居品、汽车、电脑外设方面千里银应用得好多，在高速信号遐想方面千里银也有所应用。由于千里银具有其它名义科罚所无法匹敌的精致电性能，它也可用在高频信号中。EMS推选使用千里银工艺是因为它易于拼装和具有较好的可查验性。但是由于千里银存在诸如失去光辉、焊点缺乏等劣势使得其增长徐徐（但莫得下跌）。
千里锡（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）
千里锡被引入名义科罚工艺是近十年的事情，该工艺的出现是坐褥自动化的要求的扫尾。千里锡在焊合处莫得带入任何新元素，非常适用于通讯用背板。在板子的储存期除外锡将失去可焊性，因而千里锡需要较好的储存条目。另外千里锡工艺中由于含有致癌物资而被限定使用。
老wu时常发现小伙伴们会对千里金和镀金工艺傻傻搞不明晰，下边来对比下千里金工艺和镀金工艺的辞别和适用场景
千里金与镀金形成的晶体结构不相通，千里金板较镀金板更容易焊合，不会形成焊合不良；
千里金板只好焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响；
千里金较镀金晶体结构更缜密，不易氧化；
千里金板只好焊盘上有镍金，不会产生金丝形成微短；
千里金板只好焊盘上有镍金，清醒上阻焊与铜层结合更镇定；
千里金显金黄色，较镀金更黄也更面子；
千里金比镀金软，是以在耐磨性上不如镀金，对于金手指板则镀金恶果会更好。
附：PCB术语及英文对照
PCB专科英译术语
一、轮廓词汇
1、印制电路：printed circuit2、印制清醒：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制清醒板：printed wiring board(PWB)6、印制组件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制清醒板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制清醒：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board， rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board， rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board， rigid-flex multilayer printed board28、都平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、限定层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、名义层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混杂电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混杂电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、都平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、组件面：component side75、焊合面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、记号：mark二、基材
1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ，coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无守旧胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、隐敝层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core， glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线抵牾型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、基材的材料
1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、团员物：polymer18、无定形团员物：amorphous polymer19、结晶状态：crystalline polamer20、双晶状态：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感旋光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不填塞聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise， filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、弱点：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、科罚剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、科罚织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、精真金不怕火面：matte side102、科罚面：treated side103、防锈科罚：stain proofing104、双面科罚铜箔：double treated foil四、遐想
1、旨趣图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制清醒布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性遐想：design-for-manufacturability6、盘算推算机提拔遐想：computer-aided design.(CAD)7、盘算推算机提拔制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、盘算推算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、盘算推算机提拔工程：computer-aided engineering.(CAE)10、盘算推算机提拔测试：computer-aided test.(CAT)11、电子遐想自动化：electric design automation .(EDA)12、工程遐想自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、拼装遐想自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、盘算推算机提拔制图：computer aided drawing15、盘算推算机范围傲气：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图遐想：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器款式要津：machine descriptionm format .(MDF)27、机器款式要津数据库：MDF databse28、遐想数据库：design database29、遐想原点：design origin30、优化（遐想）：optimization (design)31、供遐想优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、动手文献：drive file35、中间文献：intermediate file36、制造文献：manufacturing documentation37、队伍守旧数据库：queue support database38、组件安置：component positioning39、图形傲气：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体遐想：physical design45、逻辑遐想：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、端倪遐想：hierarchical design48、自顶向下遐想：top-down design49、自底朝上遐想：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、遐想王法查验：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、集合表：net list55、盘算推算机提拔电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、办法函数：objective function58、遐想后科罚：post design processing (PDP)59、交互式制图遐想：interactive drawing design60、用度矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、组件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、目田度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、集合：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑遐想自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定限定：definite sequenc五、步地与尺寸
1、导线（信谈）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、枪弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪东谈主盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16 、非圆形盘：non-circular pad17、粉碎盘：isolation pad18、非功能伙同盘：monfunctional pad19、偏置伙同盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、伙同盘图形：land pattern23、伙同盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、组件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、守旧孔：supported hole28、非守旧孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、浪漫层里面导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无伙同盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无伙同盘导通孔：landless via hole41、训导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准名义间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在伙同盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板拼装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan
六、历程
1、开料：CutLamination/Material cutting
2、钻孔：Drilling
3、内钻：Inner LayerDrilling
4、一次孔:Outer Layer Drilling
5、二次孔:2nd Drilling
6、雷射钻孔:Laser Drilling /Laser Ablation
7、盲(埋)孔钻孔:Blind & Buried Hole Drilling
8、干膜制程：PhotoProcess(D/F)/Dry Film
9、前科罚 (Pretreatment)
10、压膜:Dry Film Lamination
11、曝光:Exposure
12、显影:Developing
13、去膜:Stripping
14、压合：Lamination
15、黑化:Black OxideTreatment
16、微蚀:Microetching
17、铆钉组合:eyelet
18、迭板:Lay up
19、压合:Lamination
20、后科罚:Post Treatment
21、黑氧化:Black Oxide Removal
22、铣靶:spot face
23、去溢胶:resin flush removal
24、减铜：Copper Reduction
25、水平电镀：HorizontalElectrolytic Plating
26、电镀：Panel plating
27、锡铅电镀:Tin-Lead Plating /Pattern Plating
28、低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness
29、高于 1 mil:More than 1 mil Thickness
30、砂带研磨:Belt Sanding
31、剥锡铅:Tin-Lead Stripping
32、微切片: Microsection
33、蚀铜:Etching
34、初检:Touch-up
35、塞孔：Plug Hole
36、防焊(绿漆/绿油)：SolderMask
37、C面印刷:Printing Top Side
38、S面印刷:Printing Bottom Side
39、静电喷涂:Spray Coating
40、前科罚:Pretreatment
41、预烤:Precure
42、后烘烤:Postcure
43、印刷:Ink Print
44、名义刷磨:Scrub
45、后烘烤:Postcure
46、UV烘烤:UV Cure
47、笔墨印刷:Printing of Legend
48、喷砂:Pumice/Wet Blasting
49、印可剥离防焊/蓝胶:Peelable Solder Mask)
50、化学前科罚，化学研磨：Chemical Milling
51、给与性浸金压膜：Selective Gold Dry Film Lamination
52、镀金：Gold plating
53、喷锡：Hot Air SolderLeveling
54、成型：Profile/Form
55、开短路测试：Electrical Testing
56、终检：Final VisualInspection
57、金手指镀镍金：Gold Finger
58、电镀软金：Soft Ni/Au Plating
59、浸镍金：Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au
60、喷锡:Hot Air Solder Leveling
成人游戏在线玩61、水平喷锡:HorizontalHot Air Solder Leveling
62、垂直喷锡: Vertical Hot Air Solder Leveling
63、超等焊锡:Super Solder
64、印焊锡突点:Solder Bump
65、数控铣/锣板：N/C Routing/Milling
66、模具冲/啤板：Punch
67、板面清洗烘烤：Cleaning & Backing
68、V型槽/V-CUT：V-Cut/V-Scoring
69、金手指斜边：Beveling of G/F
70、短断路测试Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing
71、AOI 光学查验：AOI Inspection
72、VRS 目检：Verified & Repaired
73、泛用型治具测试：Universal Tester
74、专用治具测试：Dedicated Tester
75、飞针测试：Flying Probe
76、终检：Final Visual Inspection
77、压板翘：Warpage Remove
78、X-OUT 印刷：X-Out Marking
79、包装及出货：Packing& shipping
80、清洗及烘烤：Final Clean & Baking
81、铜面保护剂：ENTEK Cu-106A/OSP
82、离子残余量测试:Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test
83、冷热冲击磨练:Thermal cycling Testing
84、焊锡性磨练:Solderability Testing
85、雷射钻孔:Laser Ablation
86、雷射钻Tooling孔:Laser ablationTooling Hole
87、雷射曝光对位孔:Laser Ablation Registration Hole
88、雷射Mask制作:Laser Mask
89、雷射钻孔:Laser Ablation
90、AOI查验及VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired
91、除胶渣:Desmear
92、专用治具测试:Dedicated Tester
93、飞针测试:Flying Probe
94、压板翘: Warpage Remove
95、底片：Ablation
96、烧溶：laser)
97、切/磨：abrade
98、粗化：abrasion
99、耐磨性：absorption resistance
100、允收:ACC /accept
101、加快腐蚀:accelerated corrosion test
102、加快磨练:accelerated test
103、速化反馈:acceleration
104、加快剂:accelerator
105、允许：acceptable
106、活化液：activator
107、推行在成品：active work in process
108、黏服从：adhesion
109、黏着法：adhesive method
110、气泡:air inclusion
111、风刀：air knife
112、不定形的改换：amorphous change
113、总量：amount
114、硝基戊烷：amylnitrite
115、分析仪：analyzer
116、环状垫圈;孔环annular ring
117、阳极泥：anodeslime (sludge)
118、阳极清洗：anodizing
119、自动光学检测：AOI/automatic optical inspection
120、援用之文献：applicable documents
121、允收水平抽样：AQL sampling
122、液态光阻：aqueous photoresist
123、纵横比(厚宽比)：aspect ratioAs received
124、背光：back lighting
125、垫板：back-up
126、预留在成品：banked work in process
127、基材：base material
128、基准绩效：baseline performance
129、批：batch
130、贝他射线映照法：beta backscattering
131、切斜边;斜边：beveling
132、二标的之变形:biaxial deformation
133、黑化：black-oxide
134、空板：blank panel
135、挖空:blanking
136、弹开:blip
137、气泡:blister blistering
138、吹孔:blow hole
139、板厚颠倒:board-thickness error
140、黏结层:bonding plies
141、板弯:bow ; bowing
142、破空:break out
143、搭桥;桥接：bridging
144、接单坐褥：BTO (Build To Order)
145、烧焦：burning
146、毛边(毛头)：burr
147、碳化物：carbide
148、定位梢：carlson pin
149、载运剂：carrier
150、催化：catalyzing
151、阴极溅射法：catholicsputtering
152、隔板;钢板：caul plate
153、校验系统之各式要求：calibration system requirements
154、中心光束法：center beam method
155、蚁合式投射线：central projection
156、认证：certification
157、倒角 (金手指)：chamfer chamfer
158、切斜边;倒角：chamfering
159、特质阻抗：characteristic impedance
160、电量传递过电压：charge transfer overpotential
161、网框：chase
162、棋盘：checkboard
163、蟹和剂：chelator
164、化学键：chemical bond
165、化学蒸着镀：chemical vapor deposition
166、圆周性之孔破：circumferential void
167、包夹金属：clad metal
168、无尘室：clean room
169、破绽：clearance
170、名义科罚：Coating/Surface Finish